近日，一则消息再次引起市场对液冷产业的高度关注，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。

随着AI硬件不断往高密度集成方向发展，设备运转产生的热量也急剧增加，英伟达下一代Rubin平台的单机柜功率将突破1MW——相当于一千多台家用空调同时运行产生的热量。传统的空气冷却和外部冷却板方法正逼近它们的物理极限。

液冷技术是通过液体的高热容和高热传导性能，将电子设备内部元器件产生的热量传递到设备外，使发热器件得到冷却，保证设备在安全温度范围内运行。与传统风冷相比，液冷具有更高的散热效率和更低的能耗，尤其适用于高密度，高功耗的场景。

高盛报告预测，2025—2027年全球服务器冷却总市场规模增速分别高达111%、77%、26%，预计2027年市场规模将达到176亿美元。在这场千亿级的散热革命中，国内有哪些企业可以从中分得一杯羹呢？今天就带大家走进液冷产业链。下图为“液冷”产业链图谱：