• 新闻中心
  • 当前位置:首页 > 新闻中心
  • 100%液冷时代加速到来:哪些材料、设备和企业真正受益?

    2026-06-29作者:2026第二届国际液冷产业大会暨展览会(北京)

    AI服务器的每一次升级,都不只是芯片算力变强。当更多GPU、CPU、高带宽存储器和高速网络芯片被集成到同一套系统中,供电、互连和散热也必须同步改变。

    2026年1月英伟达继Blackwell之后推出的下一代AI计算平台Vera Rubin,正是这一变化的代表。它不是单独一颗芯片,而是一套面向大模型训练、推理和智能体AI的机架级计算平台,由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink高速互连和网络系统共同组成。英伟达同时宣布,Rubin平台已经进入全面生产阶段。

    随着计算和网络部件的功率密度进一步提高,英伟达开始把液冷从GPU、CPU等少数高热器件,扩展到整套计算与网络系统。2026年6月21日,英伟达宣布Rubin一代AI基础设施在系统内部实现了100%液冷计算芯片和网络组件全部接入闭式液冷回路,不再依赖系统风扇。同时,其液冷系统可以在45℃供液条件下运行。这使其成为全球首个实现计算与网络组件全面液冷的AI基础设施架构,也标志着AI数据中心正在加速进入全液冷时代。

    比温泉水还热的冷却液,却能够冷却新一代高功率AI系统,这意味着,液冷正在从“给几颗芯片降温”,升级为覆盖芯片、服务器、网络、机柜、管网和数据中心冷源的系统工程。

    冷板、通用快速断开接头UQD、分配歧管Manifold冷却液分配单元CDU、液冷泵、密封材料、冷却液和室外冷源,一条新的AI基础设施产业链正在加速形成。

    17.jpg

    一、100%液冷,到底意味着什么?

    需要先澄清一个概念:“100%液冷”指的是Rubin计算与网络系统内部的高发热部件全部采用液体冷却,并不代表2026年所有AI服务器和整座数据中心都已经全面取消风冷。

    目前行业仍处于风冷、风液混合和全液冷并存阶段。传统冷板式液冷通常重点覆盖GPU和CPU,服务器内部的内存、网络芯片、电源和其他部件仍可能依靠风扇散热。当液冷进一步覆盖交换芯片、网卡、数据处理单元DPU和其他网络组件后,单台服务器和单个机柜所需要的冷板、快速接头、管路和流量控制节点都会增加。

    100%液冷带来的变化,不只是液冷服务器数量增长,还包括:单机柜液冷覆盖率提高、零部件数量增加,以及系统复杂度和可靠性要求同步上升。液冷也由过去的服务器可选配置,逐渐变成芯片平台、整机柜和数据中心设计之初就必须考虑的基础架构。

    18.jpg

    二、AI服务器为什么越来越离不开液冷?

    传统数据中心主要依靠空气散热。服务器风扇将芯片热量吹入机房,精密空调再将热空气冷却,最后通过冷水机组、冷却塔或室外冷源把热量排出去。这套体系曾经十分成熟,但它有一个前提:机柜的功率和热密度不能太高。

    随着GPU、CPU、高带宽存储器和高速网络芯片集中在同一机柜中,AI服务器和整机柜的功率不断上升。空气密度低、比热容有限,在有限空间中能够带走的热量存在上限。继续提高风量,不仅会增加风扇和空调能耗,还会带来噪声、振动、局部热点和机房空间占用。

    液冷则把散热对象由“整个机房的空气”,转向“芯片和高发热部件”。冷却液通过冷板直接接近热源,将热量快速送入CDU,再传递到室外冷源,显著缩短传热路径。中国信通院测算,2024年我国智算中心液冷市场规模约为184亿元,同比增长66.1%;预计到2029年可能达到约1300亿元。这表明液冷正在由少数超算和示范项目,进入AI服务器和智算中心的规模化部署阶段。

    三、45℃的冷却液,为什么还能降温?

    冷却并不要求冷却液本身非常冷,只要冷却液温度低于芯片工作温度,并且芯片到冷却液之间的热阻足够小,就可以持续带走热量。

    在冷板式系统中,芯片热量经过导热界面材料进入金属冷板,再由冷板内部流动的冷却液带走。由于冷板直接贴近热源,传热路径比“芯片—空气—空调”短得多,因此即使供液温度达到45℃,仍然能够有效控制芯片温度。

    19.jpg

    高温水液冷还有两个重要价值。

    第一,可以增加自然冷却的使用时间。在不少地区,45℃液冷回路可以通过干冷器和室外空气直接散热,减少压缩式冷水机组的运行。

    第二,更适合余热回收。温度较高的回水更容易用于建筑供暖、生活热水或工业预热。

    但液冷并不天然等于“零用水”,服务器二次侧通常采用闭式循环,冷却液可以反复使用;数据中心最终消耗多少水,仍然取决于一次侧采用干冷器、闭式冷却塔还是蒸发式冷却塔。

    因此,未来评价数据中心不能只是电能使用效率(PUE),还要关注水资源使用效率(WUE),也就是单位IT用电对应的水资源消耗。我国已经实施数据中心水资源使用效率国家标准GB/T 32910.6—2025,水资源管理将成为数据中心建设和运行的重要指标。

    四、冷板、浸没还是两相液冷?

    目前数据中心主要形成三条液冷技术路线。

    1. 冷板式液冷:当前规模化主线

    冷板式液冷是在GPU、CPU等高发热器件表面安装金属冷板,让水或水基冷却液在内部微通道中循环。冷却液通过软管和快速接头进入机柜Manifold,再由CDU完成换热、泵送、过滤、定压和监测。它的优势是与现有服务器架构兼容性较好、维护方式成熟、产业链完整,适合新建数据中心,也适合部分存量机房改造。

    其主要难点包括:冷板温度均匀性;管路和冷板压降;快速接头泄漏和插拔寿命;铜、铝、密封件与冷却液的材料兼容;水质、腐蚀和微生物控制。

    2. 单相浸没式液冷:面向超高密度场景

    单相浸没式液冷将服务器或计算板直接浸入绝缘冷却液中,冷却液在工作过程中始终保持液态。它可以减少服务器风扇,提高设备密度并降低噪声。但浸没式液冷需要重新设计服务器结构,还要解决冷却液与PCB、塑料、橡胶、线缆和光学器件之间的长期兼容,以及维修、清洗和液体回收问题。

    3. 两相液冷:更高热流密度的前沿方向

    两相液冷利用工质沸腾汽化吸热,再通过冷凝回流完成循环。其散热能力更强,但对工质环保性、系统密封、压力控制、冷凝结构和长期可靠性要求更高,现阶段仍以高端计算和示范项目为主。

    20.jpg

    未来更可能形成的产业格局是:冷板式率先规模化,单相浸没服务特殊高密度场景,两相液冷面向下一阶段极限散热需求。

    五、100%液冷首先利好哪些材料和设备?

    1. 冷板与导热界面材料

    冷板是芯片热量进入液冷回路的第一道环节。当液冷由GPU、CPU扩展到网络芯片、DPU和其他部件后,单机柜冷板数量将明显增加。

    冷板的壁垒不仅是铜或铝材料的导热率,还包括:微通道结构设计;流量与压降平衡;焊接和密封可靠性;平整度与耐压能力;内部洁净度;批量制造良率。

    芯片与冷板之间还需要导热界面材料。液冷能力再强,如果芯片到冷板之间的接触热阻过高,仍然会产生局部热点。

    2.通用快速断开接头(UQD)、分配歧管(Manifold)及液冷管路

    通用快速断开接头(UQD)负责服务器节点与液冷管网之间的快速连接和维护,关键指标包括低泄漏、低压降、盲插容差、高插拔寿命及材料兼容性。

    分配歧管(Manifold)负责将冷却液均匀分配至不同服务器或冷板,并汇集回液。机柜功率越高,对支路流量平衡和低压降设计的要求越高。

    液冷管路则连接冷板、UQD、Manifold和冷却液分配单元(CDU),需要兼顾耐压、耐弯折、低渗透、低析出和内壁洁净度,避免堵塞、腐蚀和冷却液性能变化。


    3. 冷却液分配单元(CDU)液冷泵、阀门和换热器

    CDU是液冷系统的核心设备。它负责隔离数据中心一次侧冷源与服务器二次侧回路,并完成换热、泵送、过滤、定压、补液和控制。随着AI机柜功率提升,CDU正在向更高功率、模块化和冗余化发展。

    液冷泵、板式换热器、控制阀、流量计、压力传感器和漏液检测设备,也将随系统功率和节点数量增长。

    4. 冷却液与密封材料

    冷板式液冷目前主要采用纯水、乙二醇或丙二醇配方液。除换热能力外,冷却液还需要满足低电导率、耐腐蚀、抑菌、低泡沫和长期稳定等要求。浸没式液冷则采用非水绝缘液,主要包括碳氢、硅基和氟化冷却液。

    不同路线对应不同材料体系。Rubin所采用的冷板式液冷,并不意味着所有硅基或氟化浸没冷却液企业都会同步直接受益。

    5. 一次侧冷源与智能运维

    45℃温水液冷将增加干冷器、闭式冷却塔、板式换热器和余热回收系统的应用空间。同时,液冷系统还需要进行管路冲洗、洁净度控制、加液、排气、水质检测和长期运维。

    因此,液冷行业最终比拼的不是单块冷板,而是从芯片到室外冷源的系统可靠性。

    21.jpg

    六、国内有哪些真正的核心企业?

    国内液冷产业已经覆盖系统集成、服务器、冷板、连接器、CDU、泵阀和冷却液等主要环节,但不同企业的产业化阶段差异较大。

    1. 液冷基础设施与系统方案

    曙光数创是国内较早开展数据中心液冷产业化的企业,已经形成C7000冷板液冷、C8000浸没相变液冷、模块化数据中心及系统集成服务。公司与中科曙光形成服务器、算力系统和液冷基础设施协同,能够提供架构设计、产品、部署调试和运维服务。2025年,公司营业收入同比增长74.29%,冷板液冷渗透率提升成为业务增长的重要驱动之一。

    英维克已经形成冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜、冷却液、管路和冷源的端到端产品体系。2025年OCP全球峰会期间,公司展示了为Google规格定制开发的CDU,说明其液冷产品已开始进入国际头部客户的技术体系。

    申菱环境覆盖冷板、快速接头、Manifold、预制管网、液冷机柜、CDU和室外冷源,并提供规划、安装和运维服务。

    除上述三家外,同飞股份、佳力图、高澜股份和依米康也在不同环节形成了液冷系统能力。同飞股份覆盖CDU、Manifold、预制管路、干冷器、集成冷站和浸没箱体;佳力图拥有机架式和机柜式CDU以及冷板液冷方案;高澜股份提供面向算力设备的液冷系统和运维服务。

    2. 服务器与整机柜平台

    浪潮信息、中科曙光和工业富联是推动液冷规模化的重要服务器及制造平台。

    浪潮信息持续推进“All in液冷”,液冷服务器已在互联网、科研等场景实现批量部署,但公司也明确表示,当前整个服务器市场仍以风冷为主,液冷数据中心仍处快速导入阶段。中科曙光通过曙光数创形成冷板和浸没相变液冷生态。工业富联则依托AI服务器和整机柜规模制造能力,与头部客户共同开发下一代AI服务器及液冷技术。

    服务器企业掌握整机架构、供应商认证和采购接口,是冷板、接头、CDU和管路能否规模放量的关键。

    3. 冷板、连接器与精密部件

    中航光电是国内液冷连接器和冷板组件产业化进度较靠前的企业。公司披露,液冷连接和液冷板组件已经在全球头部客户处实现规模化应用。

    飞荣达重点布局服务器冷板、液冷模组和综合热管理方案,相关冷板能够满足单点800W以上的散热需求。

    银轮股份正在将汽车热管理和换热器规模制造能力向数据中心迁移,已经明确定位为数据中心液冷模组零部件供应商。

    领益智造通过收购立敏达进入UQD、Manifold、服务器冷板、光模块冷板和相变液冷模组领域,其控股子公司已向北美算力头部客户持续批量交付。

    大元泵业主要布局数据中心液冷泵。随着CDU向更高功率发展,液冷泵的低泄漏、耐腐蚀、可靠性和冗余运行能力将成为重要壁垒。

    飞龙股份、鼎通科技、荣亿精密、永贵电器和胜蓝股份等企也在布局液冷泵、连接器、UQD结构件或散热组件,但目前产业化阶段从产品研发、客户验证到批量交付不等,不宜全部视为同一等级的龙头。

    4. 冷却液与功能材料

    新安股份依托有机硅产业链开发硅基浸没式冷却液,已经完成由实验室研发向商业项目应用的关键跨越。

    巨化股份在氢氟醚、全氟聚醚、氟树脂和氟橡胶等液冷相关材料方面均有布局,但公司同时提示,液冷技术路线和冷却液品种尚未完全定型,当前仍以产品储备和市场拓展为主。

    东阳光正在布局冷板模组、CDU、氟化冷却液和浸没式系统。公司液冷工厂已完成冷板模组全工序试生产,规划形成冷板和CDU制造能力,但后续仍需要观察客户认证、产能利用率和收入兑现。10

    材料企业能否真正受益,最终取决于所对应的技术路线是否放量,以及产品能否通过长期兼容性、环保和可靠性验证。

    5. 下游数据中心运营

    润泽智算等数据中心运营商是液冷技术真正落地的重要一环。公司已在多个园区规模应用冷板式液冷,并推进超大规模液冷智算集群建设。下游运营商的采购和运行数据,将最终验证液冷系统的节能效果、可靠性和全生命周期成本。

    22.jpg

    七、谁能真正获得产业红利?

    液冷企业数量正在快速增加,但“拥有液冷产品”不等于已经获得产业红利。

    真正的受益企业需要跨过五道门槛:

    第一,进入GPU、服务器、云厂商或运营商认证体系。

    第二,由送样测试进入持续批量订单。

    第三,在大量冷板、接头和管路节点中保持低故障率。

    第四,具备稳定产能、成本控制和全球交付能力。

    第五,液冷业务能够形成可辨认的收入和利润。

    随着液冷从定制项目走向规模制造,普通冷板、管路等环节可能面临价格竞争。但高可靠快速接头、高功率CDU、核心液冷泵、冷却液配方、系统控制和全生命周期运维,仍然具有较高壁垒。


    结语

    Vera Rubin将液冷由GPU和CPU扩展到计算与网络系统,释放出的信号十分明确:AI散热正在由局部部件升级,进入整机柜和AI工厂协同设计阶段。

    真正受益的也不只是冷板企业,快速接头、Manifold、CDU、液冷泵、密封材料、导热界面材料、冷却液、干冷器和智能控制系统,都将随着液冷覆盖范围扩大获得增量。

    但100%液冷时代不会在一夜之间覆盖所有数据中心。现阶段最值得关注的,不是哪家公司最早宣布“布局液冷”,而是谁已经完成客户认证、形成批量交付,并能够在数万台服务器和多年运行周期中保持可靠。

    液冷改变的不只是芯片怎样降温,它正在重新定义一座AI工厂中,算力、电力、水和热量应该如何共同管理。


    @2026第二届国际液冷产业大会暨展览会(北京) 版权所有

    京ICP备2024291375号