作为在精密温控领域深耕近二十载的资深企业，英维克借势本轮人工智能浪潮，成功实现跨越式发展。公开资料显示，英维克的核心竞争力，源于其自主打造的 “Coolinside” 全链条液冷解决方案。该方案并非局限于单一零部件供应，而是构建起覆盖冷板、快速接头、歧管（Manifold）、冷却液分配单元（CDU）、机柜，以及长效冷却工质、管路、室外冷源的完整产品体系，实现真正意义上的 “端到端” 布局。

依托全链条自研与整合能力，英维克可为客户提供一站式液冷服务，深度参与从方案设计、产品研发到落地交付的全流程。凭借核心技术壁垒，英维克已稳居全球液冷行业头部阵营。国内市场层面，其产品通过直供或集成商合作的模式，广泛服务于字节跳动、腾讯、阿里巴巴、秦淮数据等头部互联网企业，以及中国移动、中国电信等主流运营商的大型数据中心；国际市场方面，英维克成功跻身全球 AI 生态核心，进入英伟达供应链体系，入选英伟达 MGX 生态系统合作伙伴与 NVL72 供应商推荐名录，同时正积极拓展谷歌、Meta 等海外科技巨头客户。

英维克产品技术路线布局

与全链条液冷战略深度研究报告

传热系数的比较算力革命与热管理范式的代际跃迁

在中国市场，智算中心液冷规模预计将从2024年的184亿元人民币跃升至2029年的1300亿元，五年内增长超7倍。这一行业趋势的背后，是算力核心组件功耗的物理极限挑战。以NVIDIA的算力平台为例，GB200时代尚可采用冷板加风冷的混合方案，但随着GB300及未来Rubin芯片的发布，单芯片功耗已突破1400瓦大关，液冷已从数据中心的“可选项”转变为保障业务连续性的“必选项”。

全链条液冷技术的深度布局与逻辑

英维克在液冷赛道的核心竞争力源于其“全链条（Full-Chain）”战略。这一战略不仅是产品线的简单扩张，更是对热管理物理路径的深度整合，旨在解决液冷系统在实际交付中的兼容性、可靠性及生命周期维护难题。

“三全”理念的内涵与价值

英维克提出的“三全”液冷理念——“全链条、全场景、全周期”，构成了其技术路线的顶层架构。

1.全链条：涵盖了从芯片端的微观散热到室外侧宏观热交换的全套组件。包括液冷板（Cold Plate）、快速接头（UQD）、歧管（Manifold）、冷却液分配单元（CDU）、长效冷却液（SoluKing）以及一次侧冷源。

2.全场景：适配从超大规模互联网数据中心（如字节跳动、阿里巴巴、腾讯）到分布式边缘计算算力舱（XSpace），以及储能系统（BattCool）等多元化应用环境。

3.全周期：提供从研发验证、工厂预制、现场交付到智能化运维的全生命周期保障。截至2025年3月，英维克液冷链条累计交付已达1.2GW，这种大规模交付经验构成了极高的行业壁垒。

关键技术指标与效能分析

液冷技术的核心优势在于其极低的能源利用效率（PUE）值。根据国家相关部门的政策要求，到2025年，国家算力枢纽节点的PUE必须控制在1.25甚至1.2以下。英维克的液冷方案通过缩短传热路径并充分利用自然冷源，实现了极佳的节能效果。

冷板式液冷路线：与全球算力生态的深度耦合

冷板式液冷是目前市场成熟度最高、应用规模最大的技术路线，其核心在于将发热芯片的热量通过金属冷板传递给流动的冷却液体。英维克在该领域的优势体现在其作为全球算力巨头核心供应商的卡位能力。

NVIDIA 与 Intel 生态的深度嵌入

在NVIDIA的生态链中，英维克作为中国大陆唯一获得Tier 1资质的液冷供应商，直接参与了GB300等下一代标准的制定。这意味着英维克的产品研发与算力芯片的迭代保持了同步，甚至超前。对于NVIDIA合作伙伴网络（NPN）而言，通过长达12-18个月的严苛测试周期，英维克证明了其在大规模、高压力液冷环境下的可靠性。

在Intel生态中，英维克成为行业首家获得Intel全链条液冷方案认证的供应商。英维克的BHS-AP平台液冷板、UQD快速接头、Manifold以及CDU产品均成功通过了Intel的协作验证，并被收录进《Intel液冷设计指南白皮书》。此外，双方建立的“Intel & 英维克联合实验室”致力于加速液冷技术在Xeon 6等新一代处理器平台上的规模化应用。

核心组件的技术参数与设计逻辑

英维克的冷板方案并非简单的组件堆砌，而是实现了高度的定制化与集成化。

●CDU（冷却液分配单元）：英维克提供机架式和机柜式多种形态。机架式CDU（如4U高度设计）适配标准的19英寸机柜，内置板换与冗余水泵，能够为高功率密度机柜提供近端解热支持。

●快速接头(UQD)：作为液冷系统中最易发生泄漏的环节，英维克的UQD采用了非溢漏设计，支持带压插拔，且其流阻特性经过精密仿真优化，确保了在维持高流速的同时降低泵送功耗。

●歧管(Manifold)：实现了柜内多级液冷节点的均衡配液，确保了大规模集群中各芯片间温差的最小化。

泵送两相液冷：应对1400W+散热挑战的终极利器

随着芯片功率迈向1400W及更高水平，传统的单相液冷（液体温升换热）面临着流量需求过大、泵送能耗激增的挑战。英维克布局的泵驱两相冷板式液冷系统（Pumped Two-Phase System），利用工质相变的恒温特性，实现了散热效率的质变。

相变传热的物理机理

泵送两相系统的工作原理基于液体在冷板内部受热发生气化相变。根据物理学原理，相变潜热L远大于液体的比热容c带来的显热交换。

其中，Q为换热量，m为工质流量，x为干度。由于相变过程吸热巨大且温度保持恒定，该系统能够使芯片表面实现极致均温（Isothermal），消除局部热点，从而显著提升芯片的运行频率稳定性。

系统集成与安全性优势

英维克泵驱两相系统采用了高度一体化的集成设计，将氟泵、CDU、冷凝器及储液罐整合为紧凑单元。其使用的绝缘冷却工质具有化学性质稳定、无腐蚀性、无菌落生成的特点。即便在极端的硬件维护场景下，工质的绝缘特性也确保了电气系统的安全性，消除了传统水冷系统“漏液即报废”的后顾之忧。

浸没式液冷与XSpace 算力舱：追求极限能效

对于PUE要求趋近于1.0的极限场景，浸没式液冷是英维克技术路线中的另一重要分支。英维克的冷板和浸没相变液冷方案已广泛应用于字节跳动等头部互联网厂商。

XSpace 液冷算力舱的技术创新

XSpace算力舱代表了英维克在模块化数据中心领域的集大成之作。该产品集成了英维克独家的专利——XFreecooling气动热管技术。

1.全年自然冷却：通过气动热管实现高效的热量迁移，节能率可达40%-70%。

2.AI 动态均温算法：系统根据室内外环境温差和服务器负载情况，智能匹配运行模式，确保全年PUE值稳定在1.2以下。

3.智能检测与运维：具备冷媒含量自动检测与告警功能，防止因制冷剂不足导致的机组宕机，实现了“无人值守”的智能化运维。

电子散热与3DVC 技术：微观尺度的精密热控

除了宏观的机房级液冷，英维克在电子散热组件——即芯片散热模组层级，也进行了深度的技术布局，核心产品包括3DVC（三维超导热技术）和高热导率散热片。

3DVC 的工艺与机制

3DVC技术通过特殊的焊接工艺，将基板空腔与垂直热管连通，形成一个整体的真空一体化腔体。

●工作流体循环：腔体内充注的工质在热源端蒸发，在鳍片端冷凝。

●毛细力驱动：依靠内部微结构的毛细力实现气液两相的自主循环，无需外部动力。

●均温性能：3DVC打破了传统平面VC（Vapor Chamber）在垂直方向上的热传导瓶颈，实现了理想的均温效果，是应对AI服务器高功耗CPU/GPU近端散热的核心组件。

英维克在该领域的布局还包括VC散热器、热管散热器、以及针对特定结构设计的吹胀板，满足了从通信基站到高性能工作站的多元化散热需求。

储能温控：BattCool 全链条方案的跨赛道复制

液冷技术的应用并不局限于数据中心。在新能源浪潮下，大容量储能系统的温控需求已成为英维克的第二增长极。英维克发布的“BattCool”储能全链条液冷解决方案，将数据中心级的精密温控技术平移至储能领域。

6.X 储能液冷方案的技术突破

2025年4月发布的6.X系列储能液冷方案，标志着英维克在储能温控领域达到了新的高度。

●高制冷能力与空间优化：系统单机冷量最高可达90kW，同时通过超薄机身设计，极大节省了储能集装箱内部的宝贵空间。

●XFreeCooling 技术的跨界应用：在储能系统中引入自然冷技术，在干燥地区（如北京）可实现30%的节能率，综合能效比（EER）达到5.0以上。

●针对5MWh+ 大容量电站的交付经验：英维克是业内首家批量交付5MWh以上储能温控系统的品牌，这为其在长时储能市场的竞争赢得了先发优势。

九重防护与长效安全

储能液冷最受关注的是系统安全性。英维克通过自研的SoluKing液冷工质，为储能系统提供材料兼容、无损防腐、防垢等九重防护，实现了“全链条不漏液”的承诺。其自主研发的7cm超薄除湿器，更是针对储能柜内部易结露的痛点进行了专项突破。

材料科学的护城河：SoluKing 长效液冷工质

在全链条战略中，冷却工质常被视为系统中最基础但也最关键的一环。英维克自主研发的SoluKing长效液冷工质，其检测能力已获得国家CNAS认可，这在温控行业中具有极高的权威性。

SoluKing 的技术指标与竞争优势

1.极高的材料兼容性：覆盖了液冷系统中涉及的所有触液金属材料（如不锈钢、铝、铜）以及非金属材料（如EPDM、FKM、NBR）。

2.5-10 倍的耐腐蚀能力：通过先进的螯合阻垢技术和多级纯化工艺，SoluKing的耐腐蚀性能远超国际权威标准（如ASTM标准），显著延长了服务器和储能设备的使用寿命。

3.长效稳定性：在全生命周期内，工质的有效成分几乎无消耗，避免了频繁补液或换液带来的运维成本。

竞争格局与市场地位

在液冷领域，英维克面临着来自中科曙光等算力设备厂商以及同类温控企业的竞争。然而，英维克的差异化优势在于其“自主研发、自主生产、自主交付、自主服务”的四维一体能力。

●垂直整合深度：英维克旗下的精机技术有限公司专注于压缩机、氟泵等核心精密回转机械的研发，确保了系统最核心动力的自主可控。

●交付经验与生态互信：累计超过1.2GW的交付经验和与Intel、NVIDIA的深度互信，使得英维克在面对大型互联网厂商的定制化需求时，具备更快的响应速度和更低的质量风险。

结论：千亿液冷蓝图下的战略定力

英维克的产品技术路线布局，清晰地展示了一家精密温控巨头在算力时代下的战略定力。从冷板式液冷的全球化标准参与，到泵送两相液冷对未来芯片功耗的提前卡位；从浸没式液冷对能效极限的追求，到储能液冷跨赛道的成功复制，英维克通过“全链条”战略构建了极深的技术与商业护城河。

随着2025年被公认为“液冷渗透元年”，中国液冷服务器市场预计将达到294亿元人民币，并在2027年冲刺千亿规模。英维克凭借其在底层组件（SoluKing、压缩机、UQD）与系统级方案（CDU、XSpace、BattCool）上的双重优势，不仅是这一行业变革的参与者，更是标准的制定者与生态的引领者。面对未来AI算力密度持续攀升的挑战，英维克的全方位布局将持续助力数据中心和能源系统走向绿色、安全、高效的未来。