随着液冷成为高密度AI与HPC环境的标配，格芯（GF）近日推出LiquidCore工程流解决方案。该方案以高性能聚合物管道系统为核心，实现直接芯片液冷，为冷却剂分配单元（CDU）与冷板搭建稳定清洁的传输通道，精准匹配高算力散热需求。

直接芯片冷却对流体系统要求严苛，LiquidCore通过集成多组件形成解决方案。其核心包括预制聚合物分配系统、专利Quick Connect Valve 700（流量提升25%、较金属轻50%+）、定制歧管及精准测控系统，可保障流量均匀与热稳定性。格芯的全球预制服务提供定制化设计与即装模块，减少现场施工成本，而严格焊缝检测则确保系统长期可靠。

依托30余年半导体流体处理经验，LiquidCore的高纯度聚合物材料适配去离子水、PG25等冷却剂。相较传统金属系统，其优势显著：100%无腐蚀、二氧化碳足迹降80%、安装提速4倍、隔热效果升30%。加上认证EPD与全流程追溯，助力数据中心兼顾性能与ESG目标。

格芯数据中心全球负责人Charles Freda表示：“LiquidCore整合了我们的材料与设计能力，助力AI计算高效可持续扩容。通过完善全链路聚合物产品，我们为数据中心提供了集成化冷却方案，也为数据大厅带来创新突破。