BofA2015年10月30日报告指出，全球AI相关资本开支（capex）2030年将超1.2万亿美元（较2025年近三倍），中国作为全球AI竞争关键参与者，2025年AI capex预计达600-700亿元人民币，2030年将增至3270亿美元（2025-30年CAGR29% ），其中AI非IT capex（含供电、液冷、金属等基础设施）2030年达8000亿元人民币（占总AI capex 1/3）；供电领域存在五大机遇，包括核电（中国2030年容量达100GW）、变压器（中国2025年出口+30% ）、ESS（全球24-30年CAGR21% ）、柴油发电机（24-27年CAGR28% ）及AIDC供电；中国液冷市场2025-30年CAGR达42% ，2030年渗透率45% ，其换热效率为空气冷却的20-50倍且能节省30%电力；AI驱动铜需求2030年达93.6万吨（占中国总铜需求5.1% ）、铝需求达69.5万吨（CAGR19% ），同时推荐Sungrow、CATL、Zijin Mining、AVC等核心标的。
一、行业概览：全球与中国AI资本开支规模
1.全球AI capex趋势BofA全球团队预测，2030年全球AI相关资本开支将超1.2万亿美元，较2025年增长近三倍，增长受加速计算转型、企业AI工具 adoption、主权AI基建等驱动，核心约束为物理基建扩展性与电力可用性。
2.中国AI capex细分中国作为全球AI关键参与者，2025年AI capex预计达600-700亿元人民币，2030年将增至3270亿美元（2025-30年CAGR29% ），占全球AI capex约27%，核心驱动来自：
政府主导的“东数西算”工程（8个国家计算枢纽+10个区域AIDC集群）；
头部互联网企业（阿里、腾讯等）capex增长（24-26年CAGR33% ）；
电信运营商（Top3年投入82亿元人民币）及专项债（年化35亿元人民币）。
3.AI非IT capex核心地位2030年中国AI非IT capex（含AI金属、供电、设备、液冷等）将达800亿元人民币（约110亿美元），占总AI capex的1/3，其中：
供电（含发电/电网）占38% ；
AI金属（铜/铝等）占12% ；
液冷系统占10% ；￮工程建设及其他占40% 。
二、供电领域：五大核心机遇与关键数据
供电是AI基础设施的核心（数据中心断电54%由电力问题导致），中国凭借充足电力储备（2025年备用容量率30% ）、低电价（较欧美低30-60%）及完善电网，具备显著优势，具体机遇如下：
三、液冷市场：高增长逻辑与技术趋势
1.液冷的必要性服务器温度每升高10℃，可靠性下降50%；AI服务器功率密度提升（从传统IDC<10kW/柜→AIDC 140kW/柜），传统空冷无法满足需求，液冷成为刚需。
2.中国液冷市场核心指标
3.液冷技术优势与趋势
核心优势：换热效率是空冷的20-50倍，节省30%电力，PUE低至1.1（空冷PUE 1.5-1.8）；
技术趋势：浸没式液冷：2030年占液冷市场35%（2025年10%），简化系统且漏液风险低；
集中式CDU：适合大型AIDC，维护效率高；
微通道冷板：直接贴合芯片，适配英伟达Rubin架构（单机柜576 GPU）；
推荐标的：AVC（3017 TT，2026E PE 20x，ROE 45%）。
四、AI相关金属：铜/铝/铀需求爆发
AI基础设施对金属需求显著，尤其是导电、导热性强的铜和轻量化铝，具体需求预测如下：
供应风险：全球铜供应紧张，2026年预计缺口16.2万吨（三大矿山24-26年减产32万吨）；
推荐标的：Zijin Mining（2899 HK，铜+黄金龙头）、CMOC（3993 HK）、Chalco（2600 HK）、China Hongqiao（1378 HK）、CGN Mining（1164 HK，铀）。
五、区域角色：亚洲各地区定位差异
1.台湾：全球AI硬件核心 hub，贡献90% AI芯片（台积电）和服务器（鸿海/广达），关键企业包括Delta（供电）、AVC（液冷）；
2.日韩：韩国（Doosan Enerbility核电设备、HD Hyundai变压器）、日本（Nittobo玻璃纤维，用于高端PCB）；
3.东南亚（SEA）：成本优势（低电价+芯片获取便利），吸引中企建AIDC，探索GPUaaS模式；4.印度：2030年DC容量仅10GW（占全球5%），电力基建不足，角色有限。
六、核心推荐股票汇总
关键问题与答案
问题1：中国2030年AI非IT资本开支的规模、核心构成及驱动因素是什么？
答案： •规模：2030年中国AI非IT资本开支将达800亿元人民币（约110亿美元），占同期中国AI总capex（3270亿美元）的1/3，是AI基础设施的核心投入领域。 •核心构成：按占比排序为供电系统（38%，含发电、电网升级）、工程建设及其他（40%）、AI金属（12%，铜/铝/铀等）、液冷系统（10%）。 •驱动因素：① AI数据中心（AIDC）功率密度激增（从传统IDC<10kW/柜→200-600kW/柜），需配套高容量供电与散热；② 中国“东数西算”工程推动8个国家计算枢纽建设，拉动基建需求；③ 全球AI芯片（如英伟达GB200）功耗提升（2.7kW/芯片），倒逼供电与液冷技术升级。
问题2：中国液冷市场为何能实现42%的高复合增长率？其技术优势与2025-2030年关键业绩指标如何？
答案： •高增长原因：① 必要性：服务器温度每升10℃可靠性降50%，AIDC高功率密度（140kW/柜）使传统空冷失效；② 政策：中国要求2025年新建大型AIDC PUE≤1.2，液冷是唯一能满足的技术；③ 经济性：液冷较空冷省30%电力，长期降低运营成本。 •技术优势：换热效率是空冷的20-50倍，PUE低至1.1（空冷PUE 1.5-1.8），且支持高功率芯片（如英伟达Rubin架构）。 •关键指标：2025-2030年CAGR42% ，液冷需求从505MW增至5948MW（CAGR 64%），渗透率从10%提升至45% ，2030年市场规模达79亿元人民币。
问题3：AI基础设施对中国铜需求的具体影响是什么？2030年需求规模、占比及供应风险如何？
答案： •具体影响：铜是AI基础设施核心金属，用于供电（75%需求，如电缆/母线）、信号传输、芯片散热及制造，直接+间接需求占比高。 •需求数据：2024年中国AI相关铜需求31.8万吨，2030年将达93.6万吨（CAGR 20%），其中直接需求（AIDC运营）52万吨、间接需求（电网/电站）41.6万吨，占中国总铜需求的5.1%（2024年仅2%）。 •供应风险：全球铜供应极度紧张，2026年预计缺口16.2万吨，核心原因是三大矿山（Escondida/Grasberg/Kamoa Kakula）2024-26年减产32万吨，而AI驱动的铜需求增长将进一步加剧缺口。
