液冷技术作为应对高热流密度散热需求的重要手段，主要分为接触式与非接触式两种类型。接触式液冷通过冷却液体与发热器件直接接触实现散热，涵盖浸没式和喷淋式液冷等方案；非接触式液冷则是冷却液体与发热器件不直接接触，冷板式液冷便是其中典型代表。
冷板式液冷方案解析
冷板式液冷采用微通道强化换热技术，散热性能极高，行业成熟度也处于领先水平。它通过由铜铝等导热金属构成的封闭腔体——液冷板，将发热器件的热量间接传递给循环管路中的冷却液体，再由冷却液体带走热量。冷板式液冷系统主要由冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质、液冷机柜组成。其中，液冷机柜内包含液冷板、设备内液冷管路、流体连接器、分液器等部件。其散热原理为：液冷板与芯片贴合，芯片设备热量通过热传导传递到液冷板，工质在CDU循环泵的驱动下进入冷板，在液冷板内通过强化对流换热吸收热量后温度升高，高温工质通过CDU换热器将热量传递到一次侧冷却液，温度降低的低温工质再进入循环泵，一次侧冷却液最终通过冷却塔将热量排至大气环境。
依据冷却液在吸收或释放热量过程中是否产生气液相转化，冷板式液冷可分为单相和两相两种。单相冷板式液冷通过液冷板将发热器件的热量间接传递给二次侧冷却液，二次冷却液在设备吸热和CDU放热过程不发生相变。根据液冷板覆盖范围，又可分为局部液冷和全液冷。局部液冷通常仅覆盖高功耗器件，带走设备70%左右的热量，剩余30%热量仍需通过机房空调或液冷背门以风冷的形式带走；全液冷则需根据通信设备硬件架构和结构布局定制化设计液冷板，以覆盖所有发热器件。单相冷板式液冷技术对通信设备和机房基础设施改动较小，技术成熟度高，已成为满足芯片高热流密度散热需求、提升数据中心能效、降低总体拥有成本（TCO）的有效方案。两相冷板液冷系统架构与单相液冷板液冷相似，不同的是二次侧冷却液在设备内通过液冷板吸热发生汽化，在CDU内冷凝为液态，充分利用了冷却液的相变潜热，综合散热能力更强，可达300W/cm²以上，能够满足超高热流密度散热需求，但现阶段技术成熟度仍较低，相关产业链还有待完善。
Manifold 分水器/ 分水管：液冷系统的关键连接枢纽
在液冷技术的核心架构里，Manifold 扮演着极为重要的角色。它作为连接液冷机柜 CDU 与冷板之间主管路的关键部件，是整个液冷循环通路的重要桥梁。
优质的Manifold通常具有以下特点：
超强耐腐蚀与高强度采用特殊材质与工艺打造，具备出色的耐腐蚀性，能够抵御冷却液及复杂环境的侵蚀，同时拥有高强度，可在长期高压运行环境下稳定工作，保障液冷系统的持久耐用性。
灵活双排管有单排管与双排管两种类型，充分考虑到用户多样化的应用场景与需求差异，无论是追求高效散热的大规模数据中心，还是空间紧凑的小型设备机柜，都能找到适配的 Manifold 产品，实现精准的冷却液分配与传输。
超高精密度制造工艺以先进的制造技术，将两分管位置精度控制在正负零点几毫米，这种近乎极致的精密度确保了冷却液在分流与汇合过程中的准确性与稳定性，避免因分流不均导致的局部过热或冷却不足问题，为设备的稳定运行提供了坚实保障。
精湛焊接工艺融合能融合了激光焊与人工焊的双重优势，在保证焊接强度与密封性的同时，呈现出美观精致的外形。不仅体现了工艺的精湛，更反映出对产品细节的极致追求，使得 Manifold 分水器 / 分水管在功能性与美观性上达到了完美统一。
