9月23日，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在社交媒体宣布，微软团队取得了一项巨大突破：一种使用微流控技术的新型液冷方法，为比传统方法更高效、更可持续、更密集的的数据中心打开了大门。

这是一项直接在芯片内部植入冷却液的液冷技术，号称可以比传统的冷板技术效果好2-3倍。如果这项技术在实践应用得到普及，那么它打来的不仅仅是一个技术奇观，更可能带来从芯片设计到机房布局的全链路变革。

in-chip microfluidic

这一技术微软称之为in-chip microfluidic，即芯内微流控。其核心在于芯片背面蚀刻出微米级通道，形似人类毛发的细密管网。特制低粘度冷却液通过这些通道，直达芯片发热源头，带走热量为芯片散热。

微软云运营与创新部门高级技术项目经理Sashi Majety透露，实验室测试显示，微流控热移除效率比冷板高2-3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%。这意味着芯片可稳定高频运行，避免过热降频。更关键的是，功率使用效率（PUE）改善潜力达20%-30%，直接削减数据中心运营成本。

微软还提供了一个Teams会议服务器实测案例：Teams由约300个微服务组成，负载峰谷分明——如整点会议的“小时峰”。微流控不仅稳住峰值热量，还支持“过钟”（overclocking），即短暂超频以应对高负载，显著提升服务稳定性和响应速度。微软技术院士Jim Kleewein强调：“微流控在成本、可靠性、速度和可持续性上全面赋能硬件基石。”

IDC运营商的液冷“危”与“机”

近年来，液冷技术在数据中心中的渗透率显著提升，尤其是在AI和高性能计算（HPC）场景下，液冷成为新建数据中心标配，预计到2028年，中国液冷市场规模将超500亿元。

液冷的普及深刻改变了IDC服务商的角色。过去，IDC以“机柜+电力+网络”为核心，服务模式偏向标准化租赁。如今，液冷引入复杂流体系统，特别是在越来越多的芯片服务器“出厂即液冷”的情况下，IDC运营商的职责正在逐渐退出机柜环境。

若微软的微流控技术实现规模化，必将对IDC行业带来“二次冲击”。与冷板和浸没式液冷的“外部接触”不同，微流控将冷却液直接嵌入芯片硅层，热传导效率提升2-3倍。而内置流体与外界的交换的耦合可能反倒没有冷板紧密，同时，芯片的高散热能力实际上会提升对机房整体散热能力的需求。

这些都将影响运营模式，甚至让IDC运维服务重归机柜内部。此外，微流控技术的散热效率高，也会提供更高质量的余热，IDC的余热回收模式可能会有更高收益。