一、摘要

OpenAI 与英伟达 1000 亿美元合作、甲骨文采购 GPU 配套设施等 “算力链联动” 事件，成为液冷板块核心催化。液冷行业正处于 “从 0 到 1” 爆发期，26 年全球市场规模将达1000 亿元（24 年基本忽略不计），26 年增速约500% ，且复制 AIPCB 大陆替代逻辑。当前板块进入第二波行情，机构聚焦 “有订单、已认证、高确定” 标的，整体呈现 “大浪淘沙、去伪存真” 的淘汰赛特征。

二、行业概况：高增速 + 大空间，复制 AIPCB 替代路径

1. 市场规模与增速：斜率 “性感” 的爆发性赛道

•规模时序：24 年液冷市场基本可忽略，25 年达 100-200 亿元，26 年全球突破1000 亿元，28 年有望进一步增至2000 亿元。

•增速优势：26 年 AI 液冷行业增速约500% ，远超同期 AIPCB（25 年市场规模约 700 亿元），且是未来 1 年北美算力链中 “基本面变化最大” 的新技术方向。

2. 竞争格局：台企供给缺口，大陆厂商 “接棒”

液冷行业当前格局与早期 AIPCB 高度相似：

•台企瓶颈：台系液冷厂商扩产保守、供给不足，难以匹配英伟达算力扩张需求，已开始寻求大陆厂商代工或直接合作。

•大陆机遇：大陆厂商凭借“敢拼敢闯 + 积极扩产” 切入市场，如早期 AIPCB 厂商盛虹科技（从百亿市值成长为近 3000 亿全球龙头），当前大陆液冷龙头多为 100-200 亿市值，对应千亿市场空间存在巨大成长弹性。

三、核心投资逻辑：双驱动 + 高确定，聚焦 “真业绩” 标的

1. 行业底层驱动：渗透率与单位价值量 “双升”

液冷是 AI 算力领域少有的 “双逻辑共振” 赛道：

•渗透率提升：随着 GB200/GB300 等高功耗服务器普及，液冷替代风冷成为必然，渗透率快速从低基数攀升。

•单位价值量提升：相较于风冷，液冷单机价值量更高，且冷板、CDU 等核心环节技术壁垒高，溢价能力强。

2. 投资主线切换：从 “炒预期” 到 “炒确定”

•第一波行情（2024 年中）：炒 “送样 + 认证” 的 “从 0 到 1” 预期，标的多、普涨，部分企业仅停留在 “概念阶段”。

•第二波行情（2024 年 Q4 起）：机构聚焦 “有结果” 的标的 —— 即已通过认证、拿到小批量 / 批量订单、或通过台企间接供货的企业，核心逻辑是 “确定性溢价”，类似 2024 年 4 月机器人板块 “业绩落地” 逻辑。

四、重点标的拆解：两类合作模式，核心企业进展

大陆液冷厂商与英伟达合作主要分两类，不同模式对应不同确定性与毛利率：

1. 模式一：直供英伟达 ODM（高毛利 + 长周期）

需通过“英伟达 + ODM 厂商” 双重认证，难度高但毛利率高，代表企业及进展如下：

•英维克：与英伟达北美大厂深度沟通液冷方案，已在 Meta 实现订单突破，是板块龙头标的。

•领益制造：GB200 冷板月产 5 万套（单价 160-260 美元），已向英伟达 ODM 厂商伟创小批量出货；GB300 冷板正在送样。

•硕贝德：GB200 冷板送样取得进展，GB300 冷板待验证结果。

2. 模式二：台企代工（快切入 + 低毛利）

仅需通过台企液冷零部件厂商认证，切入快、交付快但毛利率较低，代表企业及进展如下：

•亦东电子：绑定台企龙头齐红，在手订单突破10 亿元；单月营收 1000 万（后续有望达 3000 万），25 年齐红 + 酷冷至尊订单预计 4 亿，毛利率 25%-30%（超市场预期）。

•科创新源：通过酷冷至尊、台达、富士康认证，与齐红深度接洽；子公司东莞接科电子（导热界面材料）已准入英伟达，且储备液态金属技术，27 年目标拿下英伟达导热材料 30% 份额（对应 18 亿市场）。

•鸿富瀚：创始人出身富士康，团队核心来自鸿海；已通过台达认证并批量出货，台达订单预计贡献 7 亿收入（1 亿业绩弹性）；同时向英伟达送样 mini fold 产品，国内对接阿里巴巴等大客户。

•强瑞技术 / 腾龙股份：强瑞技术向台企双红供应小批量产品；腾龙股份拿到酷冷至尊冷板代工订单。

五、技术路线发展时序：避免“技术陷阱”，聚焦短期落地

不同液冷技术成熟度与落地时间差异显著，机构调研明确“短期看冷板，长期看介质”：

1.当前主流（2025 年）：单向冷板，配套 GB300 服务器，已实现批量出货，是当前机构核心配置方向。

2.中期落地（2026Q3-Q4）：双向冷板，随英伟达乳饼系列芯片量产推进，技术门槛与单向差异小，现有冷板厂商可快速切换。

3.长期布局（2026 年底后）：冷板 + 静默式耦合方案，核心瓶颈在 “冷媒介质”（冷却液、制冷剂等），东阳光润、聚化等企业有布局，但当前业务不纯粹，业绩弹性有限。

4.短期伪机会（2027 年前无批量）：微通道冷板，需微米级加工（碎屑难处理）、成本高、密封性差，当前仅为英伟达测试技术，市场炒作为“低位 3D 打印标的补涨”，无实际业绩支撑。

六、机构调研核心结论：把握“验证窗口”，规避不确定性

1.送样验证窗口（2024 年 10 月底前）：多数企业于 2024 年 4-5 月送样，6 个月周期下，10 月底前是结果集中披露期 —— 通过认证的企业会通过董秘问答 / 机构调研披露，未披露则大概率为 “认证未通过或需改进”。

2.标的分化逻辑：第一波行情中“仅送样未出结果” 的企业并非完全无机会，但机构当前 “避险心态” 下，优先选择 “已落地” 标的（如英维克、领益制造、亿动电子），这类企业在调整中抗跌且率先新高。

3.特殊标的提醒：飞荣达同时布局“昇腾液冷 + 英伟达送样”，属性更偏向国内液冷，因此走势与纯北美算力链标的差异较大。

七、风险提示

1.认证失败风险：部分送样企业若 10 月底前未披露通过消息，可能面临订单落空风险。

2.毛利率下滑风险：行业竞争加剧后，代工模式企业可能面临每年 10%-15% 的 “年降” 压力，挤压利润。

3.技术路线迭代风险：若静默式、微通道等技术落地进度超预期，可能导致现有冷板标的价值重估。