Cooler Master的3DHP（3D Heat Pipe）技术是2025年推出的革命性风冷散热方案，通过三维热管结构设计显著提升散热效率，尤其针对高性能CPU（如Intel Core Ultra 200S系列）的极端散热需求。

 一、技术原理：三维热管重构导热路径

1. 传统热管的瓶颈

   传统U型热管仅通过两端将热量传导至鳍片两侧，导致鳍片中央区域利用率不足（形成“低温盲区”），散热效率受限。  

2. 3DHP的核心创新

叉状三端结构：在U型热管基础上增加“垂直中央分支”，形成“三叉戟”形态，直接覆盖CPU热点正上方区域，将热量高效传递至鳍片中央。  

零弯折设计：中央热管垂直插入鳍片，避免传统热管多次弯折导致的毛细力衰减问题，提升导热效率。  

热平衡优化：中央热管位置非完全居中，而是略微偏移以避开CPU顶盖最高温点，避免局部过热并均衡三端导热负载。

本来正常的热管就是左右两头的，但是酷冷从中间又立了两根起来，看着是真有点意思。

二、产品实现：V系列散热器分级设计

Cooler Master基于3DHP技术推出“V系列风冷散热器”，覆盖中端至旗舰市场，关键型号参数如下：  

酷冷这个方案可以在4~5根热管覆盖面积的情况下，提升散热器的散热效率。

核心特点：  

空间效率：V4单塔体积接近传统4热管散热器，但性能对标6热管，兼容ITX紧凑机箱。  

工业级风扇：V8/V10采用双滚珠轴承风扇，寿命达16万小时，噪音降低15%。  

兼容性：全系支持LGA 1851（Intel Arrow Lake-S）及AM5平台，附赠高性能Cryofuze导热膏。

（3DHP热管产品，图片来自B站Up主 51972）

三、性能优势：实测数据与竞品对比

1. 解热能力跃升  

  V8/V10在340W TDP负载下（模拟Core Ultra 9 285K），比传统6热管双塔散热器温度低5–8°C，瞬时功耗峰值耐受能力提升20%。  中央热管设计使鳍片利用率提升30%以上，同等体积下散热面积显著增加。  

2. 噪音控制优化  

中央热管分流设计减少对高风速依赖，V8满负载噪音仅**28.5 dBA**（传统同级产品约32 dBA）。  

3. 成本与效能的平衡  

3DHP以更少热管实现更高性能（如V4用2根热管宽度达成4热管效能），降低材料成本，提升性价比。

四、行业突破与技术挑战

1. 对传统设计的颠覆  

不同于Noctua 2014年提出的“方底热管”（需占用铜底平面空间），3DHP的中央分支为“悬空式设计”，不增加底座面积，实现多维导热路径。优于Palit显卡的“Double U热管”（二次弯折降低毛细力），3DHP的零弯折中央分支保障了工质流动效率。  

2. 制造工艺挑战

三端热管需精密焊接与工质配比平衡，初期良率较低，2025年通过自动化产线解决量产问题。非对称布局避免中央热管过载，需精确控制热管壁厚与烧结粉分布。

五、未来演进与行业影响

1. 技术延伸方向 

多分支热管阵列：Cooler Master透露正研发4D/5D热管，进一步增加热管覆盖密度。  

AI智能温控：计划整合MasterPlus+软件，基于负载预测动态调节风扇转速，呼应Intel Core Ultra的AI能力。  

2. 重新定义风冷边界

 3DHP技术解决了传统散热器“中央鳍片闲置”与“弯折效能损耗”两大痛点，为下一代CPU（如TDP突破350W的Arrow Lake-S）提供可行散热方案。